在集成电路、平面显示器件和太阳能等电子工业生产环节中，从芯片生产到最后器件的封装，几乎每一步、每一个环节都离不开电子气体，因此电子气体堪称电子制造的“血液”。电子气体成本仅占IC材料总成本的5%-6%，但是即使只是某一种特定杂质超标，都可能导致产品严重缺陷，甚至因为不合格气体的扩散，导致整个生产线被污染或报废。因此，电子气体的品质很大程度上决定了半导体器件性能的好坏，电子气体纯度每提高一个数量级，都会极大地推动半导体器件质的飞跃。
影响电子气体纯度及品质的主要因素包括：气体的生产和充装、气体混配和杂质监控，以及气体的运输和储存三方面。
气体的生产和充装
电子气体生产的瓶颈很多，从原材料纯度开始，到合成工艺、对温度和压力的控制，再到提纯方法和分析方法，以及产品充装过程中对杂质的控制，每个环节都会影响整个产品的质量。
气体混配和杂质监控
对于混合气而言，配比的精度是核心参数，随着产品组分的增加、配制精度的上升，客户常要求气体供应商能够对多种PPM乃至PPB级浓度的气体组分进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。此外，对气体分析检测和杂质监控也提出了更高的技术要求。
气体的运输和储存
电子气体在储存和运输过程中要求使用高质量的气体包装储运容器、以及相应的气体输送管线、阀门和接口，确保避免二次污染。
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